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咖米个股解读: 大数据--光环新网

· 105次阅读 · 2020-06-29

咖米个股解读:

大数据--光环新网

2019年开始电子消费就大行其道,关于电子消费的个股走势也是如火如荼,电子产品的基本组成元件是什么呢?是集成电路。而5G时代对集成电路的要求是不一样的,5G基站、末端产品对流量要求越来越高,那么高频高速集成电路需求量产生了爆发。今天吴佳栋就和大家聊一只生产高频高速电路板的上游--覆铜板生产厂家生益科技

覆铜箔层压板(Copper Clad LaminateCCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板

 

生益科技主要从事的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中

数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB景气提升的核心驱动力。4G时代互联网带宽突破在线视频瓶颈,智能手机加速应用落地,2018年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%,高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级,数据传输的核心元件PCB从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。展望5G时代,互联网连接数量持续扩容,车联网、工业互联网、AR/VR等新型应用场景落地,高速流量爆发将驱动高端PCB持续扩容。
  科技新基建涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G是新基建的基建,5G网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速,相应PCB迭代升级,工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求PCB材质介电常数和损耗值降低,元器件数量的增加要求高多层layout。具体而言,基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级,核心供应商边际利润弹性显著增加;对于CCL厂商而言,基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量,碳氢高频、高速M4、M6需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。
  高端通讯PCB技术壁垒较高,行业集中度显著提升,重点关注优质大产能的龙头厂商,以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB行业高度分散,但能量产高层高频高速板的厂商较为集中,主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升,厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从3G到4G再到5G,华为中兴在全球通信设备份额持续提升,带动国内PCB供应商份额提升。受益于华为扶持及去A化方案改款升级,生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于2020年会看到华为/中兴等将适度导入更多5GPCB供应商,从而满足5G基建的产能需求,二线优质厂商有望享受订单溢出红利。
  5G终端创新升级,HDI主板量价齐升。5G手机开启换机周期,射频、散热等元器件显著增多,高层anylayerHDI将成为主板主流解决方案。苹果引领智能手机创新,SLP成为最高级手机主板,安卓旗舰机型逐渐升级到anylayerHDI,单机价值显著提升。海外PCB产能逐渐向中国大陆集中,老牌厂商HDI产能扩张停滞,日韩企业逐渐退出市场,国内HDI厂商迎来发展良机,换机潮有望推动高阶HDI价格上涨。

公司主营覆铜板、粘结片及PCB,是中国内地最大、全球第二的覆铜板生产企业。身为行业龙头,公司具备规模和技术优势,在高频高速领域积累深厚,高端产品占比持续加大,有效改善营收结构,盈利能力居于行业前列。

5G和汽车电子化,驱动覆铜板行业向高频高速演进
    5G带来基站、消费电子新一轮升级换代,而基站、消费电子的普及,带动流量需求从而驱动服务器市场的复苏。由于5G高频高速特性,三者共同拉动高频/高速覆铜板用量的增加,从而实现行业的量价齐升。汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进,单车PCB用量有望从1㎡增至4㎡以上,从而拉动上游高频/高速覆铜板需求。
     公司为稀缺国产高频覆铜板厂家,受益国产替代
     通过“内研+外购”的技术路线,公司在高频高速覆铜板领域的技术积累,居国产厂商前列,在损耗正切、介电常数等指标上比肩罗杰斯的海外厂商,有望率先突破海外厂商垄断国内高端覆铜板市场的局面。此外,公司为高频高速产品储备了充分的产能,有望在下游需求爆发时及时响应。
   PCB业务借5G东风,有望实现量价齐升
     5G带来基站、服务器等结构性升级,使得高端PCB渗透率提升;同时新能源汽车加速普及,带动单车PCB用量增加。公司目前PCB业务主要集中于通信领域,对性能要求严格故产品单价高,保障了PCB业务较高的盈利水平。此外,未来公司有望云计算、汽车在这两个领域打开新的局面。

本文只做公司介绍,不做交易参考,据此入市风险自负。

 

 

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