物联网(IoT)最被人津津乐道的数字就是数百亿乃至上千亿的连接量，这并不是一个遥不可及的目标，近些年，随着产业的快速发展，目前市场上的设备连接数量正在朝着这个目标一步步靠近。
当然，物联网碎片化的应用需求也注定了这不是某一个企业或者某一个技术就能通吃的市场，就通信连接技术而言，有的应用场景需要带宽大、传输速率高的技术；有的应用场景需要延时很低；而有的应用场景需要传输距离很远；还有的要求低功耗、低成本等等。这就会使得各类无线通信技术都有自己发挥的舞台。
在众多的IoT连接技术中，蓝牙是最为重要的连接技术之一，作为一项商用数十年的“老技术”，蓝牙的使用已经随处可见。根据ABI Research的数据，2019年，全球蓝牙市场的整体出货量达到了42亿，并预计到2024年，出货量将会达到62亿。此外，蓝牙通过一代代的版本更新，越来越契合物联网市场的需求，在物联网时代将会换发新的生机。
鉴于蓝牙技术的普及性和易用性，市场上不断有新的蓝牙芯片和设备推出，为移动、消费、家居、医疗、汽车、工业等领域的应用带来了便利。近日，物联网领域的领先厂商Silicon Labs就推出了其最新的蓝牙模块产品BGM220S与BGM220P，进一步扩展了其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙产品组合。Silicon Labs新的蓝牙模块产品为物联网设备开发人员提供了低成本、低功耗和高存储效率等特性以及强大的RF性能和安全功能，非常适合无线传感器、执行器、便携式医疗和资产标签等电池供电型终端节点应用。
