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安森美半导体通过博世物联网套件扩展物联网平台支持和功能

金者

· 945次阅读 · 2021-03-03

2021年3月3日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在 Bosch IoT Suite中,该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网(IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。

  

  RSL10 智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件是完整的节点到云的方案,含先进的蓝牙低功耗联接和传感技术。最近发布的RSL10智能拍摄相机平台专为事件触发式成像而设计,结合低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。开发人员使用RSL10智能拍摄相机平台,可创建成像应用,当由时间或环境变化(如运动、湿度或温度等) 引起的事件触发时,自动拍照。 同时,RSL10传感器开发套件是个非常紧凑且多功能平台,含十多个板载环境传感器。

  将基于RSL10的方案纳入到Bosch IoT Suite中,开发人员可访问一系列工具和资源,包括可在全球公共云上选择的关键中间件组件。 该软件允许在现场大规模部署和管理IoT应用,包括设备配置和预配以及远程维护。Bosch IoT Suite套件还包括创新的“数字孪生(DigitalTwin)”建模功能。该功能使设计人员可使用基于云的模型创建其设备的虚拟表示形式,以了解它们将在现实世界中提供什么功能和服务。

  安森美半导体IoT主管Wiren Perera说:“Bosch IoT Suite真正解决了IoT 原始设备制造商(OEM)面临的一些最重大挑战,包括数据和设备管理。为我们的IoT平台添加这种支持,我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云的、高度可扩展的IoT应用。”

  RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件现已通过当地的安森美半导体销售代表和授权代理商发售。欲了解有关Bosch IoT Suite的更多信息,请联系Bosch.IO或直接通过Calendly安排会议。

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