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“地芯科技”获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片

金者

· 532次阅读 · 2021-03-08
      5G射频芯片研发商“地芯科技”已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。
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