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物联网射频芯片公司地芯科技完成近亿元A轮融资

金者

· 574次阅读 · 2021-03-09

英华资本领投,青桐资本任独家财务顾问。”

作者:苗正

编辑:tuya

2021年3月8日,地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投,青桐资本担任独家财务顾问。地芯科技是一家是前端射频芯片研发公司,明星产品为GC1102_FEM,拥有2.4Ghz和5.8Ghz两个版本,能够适用于目前所有的物联网场景。

地芯科技成立于2018年,截止至今一共经历了3次融资。2019年,该企业进行了第一次融资,数额未披露,由青松基金领投。2020年,该企业进行了第二次融资,数额未披露,由华睿投资领投。

射频芯片属于无线网络环境中必不可少的芯片元件,智能设备从天线接收到信息,需要通过射频芯片进行处理,最后才能传输到设备基带中。和很多的其他核心半导体元器件产品一样,我国射频芯片水平和欧美半导体巨头存在着较大的差异。

2020年射频前端芯片市场规模为200亿美元,Yole Development预测,2025年射频芯片市场规模将会达到258亿美元,复合增长率为7%。从市场份额来看,Murata、TDK、太阳诱、Skyworks、Qorvo、博通,这六家企业几乎形成了垄断,一些细分市场中,如滤波器和功率放大器(PA)市场,这些巨头们占据了95%的市场份额。

2018年和2019年,我国陆陆续续诞生了许多物联网芯片创业公司,如星思、兆煊微等等。相对的,这些企业还都处于创业早期。

但是射频芯片和处理器芯片不同的是,射频芯片并不需要多么豪华的制程,反倒是对于设计、材料和工艺水平有着更高的要求。这就意味着,即使不依靠海外资源,中国企业仍然存在着催生自主产品的发育空间。

国内射频芯片的环境并不好,这很有可能是因为5G时代前,由于信息交换量较少,每台设备上射频芯片的成本只有不到5美金。但是随着5G的到来,厂商对设备通信能力的要求大幅提高,射频芯片作为设备必备元件之一,它的发展环境会得到改善。

另外,中国本身也是物联网设备的重要销售市场。2020年中国物联网设备市场规模突破了15000亿元人民币,而到了2022年,预计我国物联网连接规模将达到70亿,市场规模突破20000亿元人民币。有理由相信,国产自主射频芯片市场有相当的成长空间。

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