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联发科发布 Genio700 物联网芯片组 预计二季度商用

汇者

· 518次阅读 · 2023-01-03

1 月 3 日,联发科正式发布 Genio700 物联网八核芯片组,它预计 2023 年二季度实现商用。

据介绍,联发科 Genio700 物联网芯片组采用 N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为 2.2GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0GHz 的 ARM A55 内核,内置 4.0TOPs AI 加速器,在能效方面表现不错。

联发科发布 Genio700 物联网芯片组

同时,该芯片组拥有包括 PCIe2.0、USB3.2Gen1 和相机 MIPI-CSI 接口在内的高速接口;双屏显示支持 FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265 和 H.264(视频解码);拥有宽温 10 年寿命;支持 ARM SystemReady 认证和 ARM PSA 认证,更加安全。

另外,Genio700SDK 还允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制产品,方便客户开发自己的产品,像之前威盛电子就推出过搭载联发科 Genio 1200 SoC 的威盛 SOM-9X12 模块。据悉,联发科 Genio1200 芯片组发布于今年 5 月份,同样拥有出色的性能和能效。

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